SMD载带就是一种用于电子包装领域的带状产品。那选择SMD载带的方法和打中孔的目的都有哪些呢？
一、选择SMD载带的方法
在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。
判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。
根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择SMD载带。
根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。
二、SMD载带打中孔的目的
有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与SMD载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。
能很方便地看到SMD载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。
那么今天的讲解就先到这里了，以上就是今天的全部内容，相信大家对选择SMD载带的方法和打中孔的目的也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于
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